Особенности конструкции ВТСП-2 проводников

ВТСП проводники 2-го поколения представляют собой гибкие металлические ленты с нанесённым на них слоем тонким сверхпроводящей керамики Y-123 или R-123 (чаще всего Dy-123, Но-123, Sm-123, Gd-123.). Особенностью этих сверхпроводящих соединений является сильная анизотропия физических свойств, и главное, их токонесущей способности. Высоких значений плотности критического тока (до 5 МА/см² при 77 К) можно достичь только при пропускании его в направлении кристаллографической плоскости «ab». Поэтому, для того чтобы добиться высокой токонесущей способности, сверхпроводящее покрытие должно иметь острую текстуру, то есть зерна керамики должны лежать на металлической ленте именно плоскостью «ab». Кроме того, отдельные кристаллиты должны иметь хорошую спайку друг с другом для избежания потерь на межзёренных границах. Толщина слоя ВТСП невелика (обычно ~1 мкм). Это достаточно для достижения значений критического тока проводника в несколько сотен ампер.

Главной трудностью технологии ВТСП 2-го поколения является именно получение острой текстуры керамики. Для получения тонких плёнок ВТСП используются технологии эпитаксиального роста – либо химическую (осаждение из жидкой или паровой фазы), либо напыления в вакууме. При эпитаксиальной технологии необходимым условием является наличие подложки с такой же острой текстурой и с кристаллографическими параметрами максимально близкими к соединению Y-123.

Кроме того, керамический слой не должен растрескиваться при термообработке на стадии изготовления и при многократном термоциклировании в процессе эксплуатации. Это означает, что металлический носитель должен иметь значение коэффициента термического расширения близкое к значению КТР сверхпроводника.

Поскольку металлического носителя с требуемыми параметрам не существует, то между металлическим носителем и слоем ВТСП наносят слои других химических соединений – т.н. «буферов». Эти слои должны иметь кристаллографические параметры близкие как к металлическому носителю, так и к ВСТП соединению и кроме того, иметь достаточную химическую стойкость - не вступать в реакцию с ВТСП соединением при термообработке (при температуре 800-900 ⁰С) и надёжно препятствовать реакции ВТСП с металлическим носителем. Здесь стоит отметить чрезвычайно высокую агрессивность ВТСП соединений при высоких температурах, поэтому лишь немногие вещества являются инертными по отношению к ним.

а)

б)

Рисунок 13 - Примеры различной «архитектуры» ВТСП проводников 2-го поколения:

а) проводник на основе текстурированной подложки из Ni-W сплава.

На верхнем рисунке защитный и шунтирующий металлические слои не показаны;

б) проводник на основе бестекстурной подложки из сплава хастеллой.

В связи с вышесказанным, архитектура ВТСП 2-го поколения является достаточно сложной и выглядит так: металлическая лента толщиной ~50-70 мкм, на ней нанесены несколько (как правило, 2 или 3) буферных слоя толщиной в несколько десятков нанометров каждый, затем слой ВТСП (~1-3 мкм), который сверху покрыт защитным слоем серебра (1-2 мкм) и шунтирующим слоем меди (50-100 мкм) (рисунок 13). Общая толщина лент сейчас обычно составляет ~0,1 – 0,2 мм [2].

Поиск по сайту: