Оценка качества МПП
Проверка готовое платы начинается обычно с внешнего осмотра, при этом определяется наличие вздутий, раковин, расслоения слоев, отслоений фольги, механических повреждения и загрязнений. Толщину слоя меди в отверстиях проверяют с помощью микроскопа УИМ-23. Анализ микрошлифов поперечных сечений металлизированных отверстий позволяет определить качество металлизации. О качестве паек судят по отсутствию раковин, пузырей, смещений контактных площадок и т.п. В условиях массового производства для отбраковки МПП разработаны методы автоматизированного контроля целостности проводников и отсутствия коротких замыканий. Целостность проводников определяется путем пропускания по цепям платы тока от источника низкого напряжения, а отсутствие коротких замыканий - подачей высокого напряжения. Для контроля качества изоляции используют устройство, содержащее испытательную камеру, блок измерения, снабженный контактным щупами, ж камеру предварительной выдержки печатной платы.
Рис. 7. Варианты расположения печатных проводников на плате:
а) без экранирующей плоскости; б) в экранирующей плоскостью
Рис. 8. Зависимость погонной индуктивности от ширины печатного проводника
Для оценки величин сопротивлений МПП применяют приборы с пределами измерения от долей Ом (миллиомметры) до 10 14 Ом (терраомметры).
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | Поиск по сайту:
|